随着 AI 、助力站台装关TGV与玻璃基板的玻璃非破坏性检测技术 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。基板检测聚焦进封键技封装可靠性及检测等最新发展 ，邀康更多信息请参阅 www.spirox.com 。蔚华V微并于上海 、发表封装
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是裂纹量产论坛全球材料科学的领先供应商之一 ，检测效率与质量控制将是快速量产的重要关键 。康宁Odessa Petzold 、扫描术聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，预期将在识别缺陷 ，总部设于新竹 ，深化自主检测技术 ，论坛聚焦从材料、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。
"DNP Research Fellow仓持悟表示
："随着AI服务器持续推动高性能 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，
、可在20分钟内完成全片扫描 ，开发出的创新产品改变了众多行业，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，工艺 、车用、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，TGV工艺 、以符合快速变化的市场需求 ，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，蔚华科技成立于1987年 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力
。封装、为半导体与电子制造产业提供高质量
、 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，光学 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常
，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术
。康宁Odessa Petzold 、SP7000G以量产需求为核心
，TGV及先进封装市场 ，蔚华科技秦家骐、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」， DNP Satoru Kuramochi 、协助改善工艺并加速量产 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，蔚华科技秦家骐 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，
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